ソフトバンクG 傘下の英半導体設計アームの米国市場での上場申請 2023年5月3日アジア-産業, つなぐfujishima ソフトバンクグループ(SBG)傘下の英半導体設計大手のアームが、米国市場での新規株式を申請した。上場が実現すれば、アームはSBGにとって資金調達手段の多様化につながるとみられる。SBGは2016年に当時上場していたアームを約3兆3,000億円の巨額で買収している。